El primer paso es conseguir una placa de circuito del PWB, un primer expediente los modelos, parámetros, y posiciones de todos los componentes vitales respecto al papel, especialmente la dirección del diodo, el tres-tubo, y la dirección de la muesca de IC. Es el mejor tomar dos imágenes de la ubicación del elemento con una cámara digital.
El segundo paso es quitar todos los componentes y quitar la lata del agujero del COJÍN. Limpie la placa de circuito del PWB con alcohol, y después póngala en el escáner. Cuando el escáner explora, usted necesita aumentar levemente los pixeles explorados para conseguir una imagen más clara. Comience POHTOSHOP, explore la superficie de la pantalla de seda en color, y ahórrela. el fichero e imprimirlo para el uso.
El tercer paso es pulir ligeramente las dos capas de TOPLAYER y de BOTTOMLAYER con el papel de la gasa del agua hasta que la película de cobre sea brillante, la puso en el escáner, el comienzo PHOTOSHOP, y la exploración las dos capas en color. La nota que la placa de circuito del PWB se debe poner horizontalmente y verticalmente en el escáner, si no la imagen explorada no estará disponible y el fichero será salvado.
El cuarto paso es ajustar el contraste y el brillo de la lona para hacer la parte con la película de cobre y la pieza sin la película de cobre tiene un contraste fuerte, y después da vuelta a la segunda imagen en blanco y negro para comprobar si las líneas están claras, si no, repita este paso. Si está claro, ahorre la imagen como los ficheros blancos y negros TOPBMP y BOT.BMP del formato del BMP. Si hay cualquier problema con la imagen, usted puede también utilizar PHOTOSHOP para repararlo y para corregir.
El quinto paso es convertir los dos ficheros del formato del BMP en ficheros del formato de PROTEL respectivamente, y transfiere las dos capas en PROTEL. Por ejemplo, las posiciones del COJÍN y VÍA después de que las dos capas sean básicamente lo mismo, indicando que los primeros pasos están bien hecho. Si si hay una desviación, repite el tercer paso.
El sexto paso, convierte el BMP de la capa SUPERIOR a TOP.PCB, atención de la paga para convertirlo a la capa DE SEDA, que es la capa amarilla, y entonces usted puede remontar la línea en la capa SUPERIOR, y pone el dispositivo según el dibujo en el segundo paso. Después de la pintura, suprima la capa DE SEDA.
El séptimo paso, convierte el BMP de la capa a BOT.PCB, atención del BOT de la paga para convertirlo a la capa DE SEDA, que es la capa amarilla, y entonces usted puede dibujar líneas en la capa del BOT. Después de la pintura, suprima la capa DE SEDA.
El octavo paso es transferir a las placas de circuito de TOP.PCB y de BOT.PCB en PROTEL, y es ACEPTABLE combinarlo en una imagen.
El noveno paso, utiliza una impresora laser para imprimir el TOPLAYER y el BOTTOMLAVER en la película transparente (ratio del 1:1), puso la película en el PWB, y compara si hay cualquier error. Si está correcto, le hacen.
Otros: Si es una placa de circuito de múltiples capas, debe ser pulido cuidadosamente a la capa interna dentro, y el tercero a los novenos pasos se repite al mismo tiempo. Por supuesto, el nombramiento de los gráficos es también diferente, que se deben determinar según el número de capas. Generalmente, la placa de circuito de doble cara debe ser copiada. Es mucho más simple que la placa de circuito de múltiples capas. La placa de circuito de múltiples capas es alineación inexacta propensa, así que la placa de circuito de múltiples capas debe ser copiada cuidadosamente y cuidadosamente (los vias internos y los agujeros no-conductores son fáciles de aparecer. pregunta).
